工業X射線探傷機無損檢測的項目有哪些？

工業X射線探傷機無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁輻射線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。

工業X射線探傷機無損檢測是檢測電芯正極與負極之間的對齊度，即要求至少負極要包住正極，以避免局部析鋰，產生安全問題；檢測設備有放射性，不過設備都有防護和隔離，并均需要安規認證，發射線時門是關閉的，可以放心使用；檢測過程就像拍X片一樣，透射讀取影像；

工業X射線探傷機

工業X射線探傷機檢測項目有哪些？

工業X射線探傷機X射線使用陰極射線管產生高能電子，使其與金屬靶碰撞。在碰撞過程中，由于電子的突然減速，失去的動能將以X射線的形式釋放。至于在外觀上不能觀察到樣品的位置，可以使用X射線穿透不同密度的材料后產生的對比效果來形成圖像，該圖像可以顯示待測物體的內部結構，并且可以當測試對象被破壞時，觀察測試對象內部的問題區域。

工業X射線探傷機檢測項目：

1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。

2.印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。

3.SMT焊點空洞(cavity)現象檢測與量測(measuration)。

4.各式連接線路中可能產生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。

5.錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。

6.密度較高的塑料材質破裂(plastic burst)或金屬材質空洞(metal cavity)檢驗。

7.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。