虛焊檢測設備常用工業X射線探傷機中的工業CT實施成像設備做檢測
在PCB板生產過程中,經常會出現空焊、假焊、虛焊的問題。產生這些問題,會成為有接觸電阻的連接狀態,導致電路工作不正常,出現時好時壞的不穩定現象,從而會給電路的調試、使用和維護帶來重大隱患。
虛焊檢測工業X射線探傷機中的工業CT實施成像設備常見的一種檢測,虛焊和漏焊不同,我們要進行區分,漏焊是指材料部位間未連接,沒有焊點,而虛焊是表面看上去焊接成功了,但實際上并沒有焊牢。我們需要了解虛焊產生的原因,并清楚虛焊的相關檢測方法。? ?
虛焊產生原因:?
1、焊盤設計有缺陷;??
2、助焊劑的還原性不良或用量不夠;???
3、被焊接處表面未預先清潔好,鍍錫不牢;???
4、烙鐵頭的溫度過高或過低,表面有氧化層;???
5、焊接時間太長或太短,掌握得不好;???
6、焊接中焊錫尚未凝固時,焊接元件松;???
7、元器件引腳氧化;???
8、焊錫質量差。?
虛焊工業CT實施成像設備檢測方法:???
1、直觀檢查法:一般先尋找發熱的元器件,如功率管、大電流二極管、大功率電阻、集成電路等,這些元件因為發熱容易出現虛焊,嚴重的直接可以看出,輕微的可以用放大鏡觀看。???
2、電流檢測法:檢查電流設定是否符合工藝規定,有無在產品負載變化時電流設定沒有相應隨之增加,使焊接中電流不足而產生焊接不良。???
3、晃動法:就是用手或攝子對低電壓元件逐個地進行晃動,以感覺元件有無松動現象,這主要應對比較大的元件進行晃動。?????
4、震動法:當遇到虛焊現象時,可以采取敲擊的方法來證實,用螺絲刀手炳輕輕敲擊線路板,以確定虛焊點的位置。???
5、補焊法:補焊法是當仔細檢查后仍舊不能發現故障時進行的一種維修方法,就是對故障范圍內的元件逐個進行焊接。這樣,雖然沒有發現故障點,但卻能達到維修目的。