虛焊檢測設備常用工業X射線探傷機中的工業CT實施成像設備做檢測

在PCB板生產過程中，經常會出現空焊、假焊、虛焊的問題。產生這些問題，會成為有接觸電阻的連接狀態，導致電路工作不正常，出現時好時壞的不穩定現象，從而會給電路的調試、使用和維護帶來重大隱患。

虛焊檢測工業X射線探傷機中的工業CT實施成像設備常見的一種檢測，虛焊和漏焊不同，我們要進行區分，漏焊是指材料部位間未連接，沒有焊點，而虛焊是表面看上去焊接成功了，但實際上并沒有焊牢。我們需要了解虛焊產生的原因，并清楚虛焊的相關檢測方法。? ?

虛焊產生原因：?

1、焊盤設計有缺陷；??

2、助焊劑的還原性不良或用量不夠；???

3、被焊接處表面未預先清潔好，鍍錫不牢；???

4、烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層；???

5、焊接時間太長或太短，掌握得不好；???

6、焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件松；???

7、元器件引腳氧化；???

8、焊錫質量差。?

虛焊工業CT實施成像設備檢測方法：???

1、直觀檢查法：一般先尋找發熱的元器件，如功率管、大電流二極管、大功率電阻、集成電路等，這些元件因為發熱容易出現虛焊，嚴重的直接可以看出，輕微的可以用放大鏡觀看。???

2、電流檢測法：檢查電流設定是否符合工藝規定，有無在產品負載變化時電流設定沒有相應隨之增加，使焊接中電流不足而產生焊接不良。???

3、晃動法：就是用手或攝子對低電壓元件逐個地進行晃動，以感覺元件有無松動現象，這主要應對比較大的元件進行晃動。?????

4、震動法：當遇到虛焊現象時，可以采取敲擊的方法來證實，用螺絲刀手炳輕輕敲擊線路板，以確定虛焊點的位置。???

5、補焊法：補焊法是當仔細檢查后仍舊不能發現故障時進行的一種維修方法，就是對故障范圍內的元件逐個進行焊接。這樣，雖然沒有發現故障點，但卻能達到維修目的。